🎉 狂賀！本系研究成果登上國際頂尖會議 🎉

本系李宗恩老師指導之大四學生魏庭驊，其研究成果成功獲選發表於國際頂級會議
IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology & Circuits 2026（VLSI 2026），展現本系在先進半導體領域的卓越研發實力與人才培育成果。

🔬 研究亮點
▪ 本研究聚焦於單層二維材料 WSe₂ 電晶體，在持續微縮趨勢下，仍可同時維持高效能與低漏電特性。
▪ 透過材料工程與接觸工程之創新優化，有效降低接觸電阻並顯著提升元件整體表現。
▪ 研究成果顯示，二維材料電晶體具備成為未來高效能與低功耗晶片關鍵技術之潛力。

🌍 關於 VLSI 國際會議
IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology & Circuits 為微電子與超大型積體電路領域之頂級國際會議之一，每年於美國夏威夷與日本京都輪流舉行，匯聚全球頂尖學術機構與產業領袖，發表最前沿之元件、製程與電路技術，具有高度學術影響力與嚴謹審查機制。

此次由大學部學生以第一線研究成果登上 VLSI 國際舞台，實屬難得，充分展現本系在前瞻半導體技術上的深厚實力與國際競爭力。

👏 再次恭賀李宗恩老師與魏庭驊同學！

🎉 狂賀！本系再傳捷報 勇登國際頂尖會議 🎉

本系李宗恩老師指導之大四學生林汯淂、蘇子筌，其研究成果成功獲選發表於國際頂級會議
IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology & Circuits 2026（VLSI 2026），再次展現本系在先進積體電路與記憶體技術領域的深厚實力。

🔬 研究亮點
▪ 本研究提出一種可整合於晶片後段（BEOL）的創新增益單元記憶體架構，結合新穎材料技術，兼具高效能與高密度優勢。
▪ 透過反向耦合機制設計，有效抑制元件間干擾，顯著提升讀取穩定性，並兼顧電路設計與系統層級應用之可行性。
▪ 研究成果顯示，此新型記憶體具備應用於未來高效能運算與3D立體堆疊晶片之潛力。

🌍 關於 VLSI 國際會議
IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology & Circuits 為微電子與超大型積體電路領域之頂級國際會議之一，每年於美國夏威夷與日本京都輪流舉行，匯聚全球頂尖學術機構與產業領袖，發表最前沿之元件、製程與電路技術，具高度影響力且審查嚴謹。

本次由大學部學生以創新記憶體架構成果登上國際舞台，實屬難得，不僅展現學生卓越研究能力，更體現本系在前瞻半導體與系統整合領域的國際競爭力。

👏 再次恭賀李宗恩老師、林汯淂與蘇子筌同學！