突破二維半導體介面瓶頸臺灣團隊開啟後矽時代新契機—研究團隊包含本系李宗恩教授。

新聞來源: 國家科學及技術委員會-新聞資料-突破二維半導體介面瓶頸　臺灣團隊開啟後矽時代新契機

手機、電腦，甚至未來的AI智慧裝置，都需要運算速度更快、耗電更低的半導體晶片。然而，傳統矽半導體技術，已逐漸逼近物理極限。為了解決這個問題，全世界的科學家都在尋找下一代的半導體材料，而「二維半導體」因為薄到只有原子級厚度，被視為延續摩爾定律，讓晶片持續微縮與提升效能的重要關鍵。

在國科會「Å世代前瞻半導體專案計畫」及「晶創臺灣-次世代半導體材料與元件整合關鍵技術」計畫支持下，陽明交通大學電子物理系/中研院應用科學研究中心張文豪教授團隊，攜手台積電Iuliana Radu博士團隊及陽明交通大學半導體工程學系李宗恩教授，針對二維半導體長期以來面臨的「介面問題」提出解決方案，成功開發出高效能的單層二硫化鉬(MoS₂)頂閘極電晶體，這項突破性成果更登上國際頂尖期刊《Nature Electronics》。